随着全球成熟工艺产能严重不足，代工价格再次上涨。据业内消息，8月12日，台湾省MCU厂商新塘科技发布涨价函。涨价函显示，由于今年第三季度晶圆持续短缺，产能不平衡，新塘科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，在目前基础上上调15%。据悉，新塘科技的主营业务不是代工。该公司拥有一个六英寸的铸造厂来生产自己的品牌集成电路，并提供铸造服务。
8月17日，供应链再次传出涨价的消息。台湾联电近日发出通知，要求客户提高代工价格。11月均价上涨10%，部分工序上涨15%。这是公司今年以来第四次上调报价，分别是年初、4月和7月。UMC涨价后，代工价格较年初上涨了50%以上。到目前为止，UMC已经表示不会对市场传闻发表评论。据业内人士透露，台联动力第二季度代工价格已经超过领先的TSMC，而后者将在下半年暂停涨价。
此外，据报道，台湾省多家晶圆代工厂正准备在2022年第一季度前将成熟工艺8英寸和12英寸晶圆的报价至少提高5%-10%。
全球晶圆代工成熟工艺产能短缺，报价接连上涨。以成熟工艺生产为主的触控IC、触控驱动集成IC(TDDI)、微控制器(MCU)三类芯片受供应影响，价格同步上涨。其中，以车身控制为主的MCU芯片最为紧缺，年初以来价格上涨了5-20倍左右。
从MCU应用场景来看，汽车电子、工业控制、消费电子和医疗健康分别占35%、24%、18%和14%。由于汽车企业需求量大，库存消耗快，晶圆厂的产能分配和扩大需要很长时间。目前MCU交付六个月以上是正常的。有分析人士表示，MCU供应短缺至少会持续到今年年底。除了晶圆代工、封装和测试能力不足，以及下游对新能源汽车和5G需求激增外，东南亚疫情也起到了推波助澜的作用。
据证券时报数据报统计，a股市场MCU概念指数自6月以来累计上涨44.47%，自8月份开始回调。个股方面，国科自6月以来上涨近200%。公司从事超大规模信息安全芯片和通信芯片的设计和开发。2020年8月7日至2021年8月6日期间，先后与TSMC签订多份《采购订单》向其采购晶圆，合同总金额2.26亿元。此外，富汉威的股价翻了一番，而郭可伟和北京郑钧上涨了约77%。
截至8月19日，已有16只MCU概念股发布或预测半年报业绩，均实现同比增长50%以上，13只概念股业绩增长超过100%。增长率最高的是北京郑钧。公司预计上半年实现利润3.13亿元-4.03亿元，同比增长2631%-3412%。中银证券表示，北京骏是国内嵌入式CPU和车载内存芯片的龙头企业，车载内存需求的增长和汽车产品线布局的丰富有望带动公司未来的增长。赛微电子和股份业绩同比增长5倍；上海贝灵、恒轩科技、复旦微电子的业绩都提升了200%以上。
从机构一致预测的目标价上涨空间来看，复旦微电子、科技、上海贝灵较机构目标价有50%以上的潜在上涨空间，科技、恒轩科技、赛微电子、卓胜微也有20
