芯片股又双叒爆发了。
目前市场上一种观点认为，芯片行业正在进入超级周期，从去年4季度开始，整个芯片行业进入补库存周期，业内企业的营收增速，普遍还没追上库存的增速，不仅2021年是个景气年，未来2-3年将持续景气。
另一种观点认为现在有些需求是“伪需求”，业内存在过度下单的情况，同时也指出下游组装厂及或者像汽车厂这样的制造企业缺任何一种芯片都可能导致制造停摆，那么对其他芯片的采购就会减少，这对芯片公司短期业绩来说是利空而非利好。
半导体产业长期看一定是呈上升态势的，不过是个螺旋上升的过程，同时也是一个优胜劣汰、大浪淘沙的过程。如今2021年已经过半，上半年各家半导体公司业绩均大幅上涨，下半年哪些公司能够继续保持其成长性、获得较高的业绩增长呢？哪些公司又需要警惕业绩成长和股价增速不匹配的风险呢？
上游制造、设备业绩持续乐观
设备公司是确定性最高的。
目前全球所有半导体芯片都处于缺货状态，以往半导体芯片交期约10-12周，现在早已拉长到22-24周以上，而目前这种供不应求的状况，据悉预计至少还会持续到2022Q3，多数晶圆厂订单排到2022年，有的甚至到2023、2024年。
可以预见，未来4-5个季度内，供不应求仍将是常态。
根据台湾各晶圆代工厂5月份的营收数据，台积电5月营收同比增19.8%，环比增0.9%；联电同比增16.6%，环比增4.9%；世界先进同比增23.1%，环比增7.5%，均创5月份同期新高。
虽然中芯国际(688981.SH)面临先进制程受阻，前期高额研发资本投入产出不及预期的困境，另外还存在员工流失现象，既有外患，又有内忧。而中芯国际自身对未来业绩的预期也是偏保守和谨慎的。根据年报，中芯国际在2021年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为10%到20%的中部。这一目标中收入与2020年几乎持平，而毛利率则不及2020年的23%。
不过，需求端成熟制程也有大量需求，中芯国际的订单仍爆满，涨价预期也仍然存在，收入和毛利率未必如其预估的那么“惨淡”。
华虹半导体主做特色工艺，产品主要是分立器件和嵌入式非易失性存储器，业绩也比较乐观。
另外晶圆厂和IDM厂大量扩产，设备企业的业绩高增长将持续。北方华创(002371.SZ)自今年3月最低价以来已经翻倍，市场已有所反映。
在封装测试环节，诸如长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等封测企业，受限于上游铜价猛涨、晶圆制造厂产能扩张速度有限，封测厂备货和交货时间拉长，加上封测厂加大资本支出相应折旧费用有所增加，据此判断封测厂业绩高增长的情况难以持续，下半年保持小幅增长的可能性更高。
下游设计分化加剧
为保产能，各出奇招；殊途同归，产能为王。
对于半导体设计公司来说，下游客户需求旺盛使得其在面对上游晶圆和封测代工厂涨价的时候有了底气。晶圆代工涨价，设计公司顺势调涨产品价格，部分稀缺芯片价格甚至翻了2-5倍，涨价幅度远高于制造成本上涨的幅度。
如果说大多数半导体产业链上的环节都存在“强者恒强”的定律，那么这次缺芯潮下，至少小型晶圆代工厂和封测厂也能赚得盆满钵满。但是对于一些规模不大的芯片设计公司来说，日子却是更艰难了，尽管满手订单而且订单能见度也都很长，但是当中大概有60%-70%的订单是没有办法被有效执行、顺利出货的。换句话说，有一些设计公司下半年的业绩可能不如预期。
设计企业的分化也是市场博弈后的结果。
同一领域中的公司如果能保障自己在上游晶圆代工厂和封测厂手中的产能供应，或者该公司是IDM公司、能保障自有产品的供应，像这样的公司业绩将会远超同行。在产能“朝不保夕”的担忧中，业内还会出现转单现象，更多下游客户为了获得稳定的芯片供应，会优先选择与头部企业合作，小公司想打入客户供应链或者维持订单的难度加大。
在保障产能方面，有些公司的做法值得借鉴。
2020年，卓胜微(300782.SZ)向其头号晶圆厂采购金额增加69%，同时存货增加73%、应付账款增加72%，可以推测，卓胜微在2020年有积极囤货。
而卓胜微不仅能够持续获得上游产能，同时还另辟蹊径，想改变在产业链中受制于人的情况。
从卓胜微最近的定增募投计划来看，其将与晶圆代工厂合作自建晶圆生产专线，卓胜微提供部分关键设备，但不拥有完整的产线。此举相当于在现有Fabless模式的基础上加强对上游供应环节的参与程度，有助于卓胜微利用晶圆厂生产专线进行更为高效的工艺研发，同时通过生产专线在一定程度上实现对产能的深入绑定，有效保障了产能供给的稳定。
这波“芯片荒”反而将成为卓胜微与其他企业拉开差距一个机遇。
如果说卓胜微它是通过介入生产来保障产能，那么兆易创新(603986.SH)则是选择从股权和管理上介入。
兆易创新6月3日宣布首款自有品牌4GB DDR4产品GDQ2BFAA系列已正式量产，新产品将面向机顶盒、电视、监控、平板电脑、车载影音系统等领域。兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理胡洪称，未来将推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列DRAM产品。
在存储器领域，受益于电脑、服务器、智能手机、汽车电子等下游需求持续增温，DRAM合约价呈现逐季上扬走势。在此背景下，兆易创新将是趋势的受益者。
兆易创新自己不具备生产DRAM的能力，但它与合肥产投合作创建长鑫存储、董事长朱一明又亲自担任长鑫存储CEO，而长鑫存储走的是IDM模式，所以兆易创新无需自己拥有工厂，就可以保证产品产能。兆易创新在3月16日的投资者纪要中表示，2021年产能将增加30%以上，这个30%，主要就来自合肥长鑫。
像这样具备深度绑定的、可控的代工产能的公司自然成为投资者眼中的香馍馍。
（原标题：半导体超级周期来了 上游“吃肉”下游却“明争暗斗”）
