能源、化工、钢铁等周期性产品价格大幅上涨后，近期消费品也开启了涨价之路。随着新冠肺炎疫情得到控制的曙光再现，电子产业链的涨价也可能开始蔓延。
近年来，服务器和数据中心对高端PCB(印刷电路板)的需求大幅增加，尤其是ABF载板短缺更为严重。三星电气、大德电子等企业加大了对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。
ABF载板的需求扩大
ABF载板实际上是一种集成电路载板，主要用于高性能电路。随着5G时代的到来，网络芯片厂商也开始大规模采用ABF载体材料生产路由器和基站。
由于多年来需求低迷，ABF承运商并没有加大投资扩大产能，当需求突然暴涨时，难免会陷入供需失衡。花旗集团分析师预测，到2024年，ABF板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长率将达到18%-19%。
在这种情况下，行业龙头的净收入迎来了大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，截至最新，公司股价自2020年以来累计上涨超过10倍；此外，有分析师估计，随着公司营收增长33%，今年营业利润预计将增长近200%。南亚的ABF板市场份额约为16%，排名全球第三，是名副其实的行业龙头。
集成电路载体是集成电路封装中用于连接芯片和印刷电路板的重要材料，在低端封装中占材料成本的40%-50%，在高端封装中占70%-80%。是包裹环节中最值钱的消耗品，主要分为ABF承运人和BT承运人。分析师表示，英国电信运营商板和ABF运营商板的供需缺口可能会提高以集成电路运营商板为主营业务的a股公司的业绩。
PCB行业迎来复苏
信达证券认为，中长期来看，随着国内晶圆厂的持续扩张，直接推动了ic载体市场的持续扩张，IC载体市场仍主要由新兴电子等占据。与国内配套率在10%左右。随着下游话语权的提升，国内运营商未来将有更高的增长天花板。
a股中主要从事ABF载波板和BT载波板的企业不多。兴森科技在投资者互动平台表示，公司正计划进军ABF运营商市场。2018年9月，公司通过三星认证，成为mainland China唯一一家正式进入三星供货体系的航母制造商。兴森科技现有载板产能25万平方米/年，规划及在建产能48万平方米/年。
深南电路拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF、FC-CSP等有机封装基板。无锡封装基板项目计划投资20.16亿元，主要用于高端倒装芯片封装基板。
除了IC载板，整个PCB板也迎来了景气复苏。长江证券认为，行业有望迎来持续复苏繁荣。一方面得益于行业核心缺货的缓解和下游智能终端出货需求的有效释放；另一方面，这取决于新5G基础设施推动的基站和服务器出货量的增长。原材料价格方面，铜、玻璃纤维布、环氧树脂等关键原材料价格有望逐步进入平稳或下行通道。即使原材料价格上涨，部分PCB厂商仍有议价能力进行下游。
据证券数据宝统计，a股市场PCB股超过30只。从增资或减资来看，10月以来，已有9只概念股从北方增资，7只概念股
