捷捷微电可转债发行网上路演6月7日成功举行

　　 捷捷微电(300623)可转债发行网上路演6月7日在全景网成功举行。捷捷微电董事长、法定代表人黄善兵等公司管理层主要成员和本次发行的保荐机构(主承销商)华创证券相关人员出席了此次路演活动，并与投资者进行实时在线交流。

　　捷捷微电董事长、法定代表人黄善兵在发表致辞时介绍， 公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

　　黄善兵表示，公司将继续深耕功率半导体应用领域优势产品竞争力和产业创新能力；公司将继续强化产品转型升级与市场应用推广；公司将继续提升产品质量与品牌效应及团队建设与人才引育机制。从公司的产品结构而言MOSFET、IGBT等是公司未来发展的重点，公司将持续面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，依托以IDM核心竞争力，推动基础电子元器件产业实现突破，推进功率半导体进口替代空间与步伐。

　　华创证券投资银行部董事总经理杨锦雄在致辞中说，捷捷微电深耕功半导体器件领域，经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制。 公司自2017年IPO上市以来，积极布局高端产品线，丰富现有产品结构，大力拓展应用新领域，积极推进功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计等多方面同步切入。本次募投项目新增的功率半导体“车规级”封测产能顺应市场需求，拓宽公司产品线、丰富产品结构，充分利用规模化效应及业务环节协同降低生产成本，从而提升产品竞争优势，巩固公司在半导体细分产业领域中的竞争地位。

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